金融界2024年10月21日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海帝迪集成电路设计有限公司请求一项名为“一种适用于NMOS负载开关的可编程软起电路及办法”的专利，公开号CN 118760007 A，请求日期为2024年8月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种适用于NMOS负载开关的可编程软起电路及办法，包含：第三电流源用于给跨导放大器、反应采样模块和NMOS负载开关供给负载电流；斜坡电压基准模块用于发生可编程斜坡电压基准，传送到跨导放大器的正相输入端；反应采样模块用于收集NMOS负载开关的栅极电压，传送到跨导放大器的反相输入端，对跨导放大器进行负反应操控；跨导放大器依据正相输入端和反相输入端的输入电压发生对应的反应信号，经过跨导放大器的输出端反应到NMOS负载开关的栅极，操控NMOS负载开关的软起进程。本发明经过简略的结构来防止杂乱的频率补偿，一起，可编程完成NMOS负载开关的灵敏软起。